Wafer Dicing dan Dicing Blades

Wafer Dicing dan Dicing Blades

Rate this post

Dicaf Wafer ialah salah satu proses yang populer di industri semikonduktor. Ini ialah cara mengasingkan cetakan dari wafer semikonduktor dan ini dijangkau dengan menggunakan sejumlah metode seperti mencukur dan mematahkan, dengan penggergajian mekanis, atau dengan pemotongan laser. Menggunakan mesin dicelup wafer, wafer dicukur menjadi chip semikonduktor individu, dengan pertolongan pisau dicing.

‘Metode dicelup Wafer’

Scribing and breaking

Seringkali dilakukan dalam substrat yang tercipta dari bahan rapuh yang memungkinkan permukaan pemotongan berbobot | berbobot | berkualitas baik dari substrat dapat dijangkau tanpa cacat laksana kepingan pada substrat. Metode pemisahan wafer semikonduktor ini dilaksanakan dengan membuat tegangan pada wafer dan lantas memecah wafer di sepanjang garis tegangan. Garis mesti diciptakan di permukaan wafer di sepanjang jalan lokasi istirahat diinginkan.

Gergaji mekanis

Prosesnya dilaksanakan dengan memakai mesin mekanis yang dinamakan dicing saw atau game dadu online; cara ini dipakai untuk perlengkapan semikonduktor sistem mikro-mekanis. Meskipun masih terdapat produsen yang memakai metode ini, perlahan-lahan menjadi tidak populer karena sejumlah kelemahan – prosesnya lambat, penuh kontaminan, dan tergantung pada format biasa.

Baca Juga : http://www.uggbootsclassic.ca/baca-melalui-beberapa-ulasan-video-game-bagi-memilih-yang-terbaik/

Pemotongan laser

Teknologi baru dan lebih efektif untuk mencukur bahan semikonduktor; prosesnya bekerja dengan menunjukkan output dari laser daya tinggi pada material yang bakal dipotong. Proses ini menghanguskan atau menguapkan bagian-bagian yang tidak diinginkan, meninggalkan tepi dengan permukaan akhir berbobot | berbobot | berkualitas tinggi.
‘Pisau dicing’

Seperti dilafalkan di atas, pisau dicing dipakai dan adalahelemen urgen untuk proses dicing. Ada sejumlah jenis pisau dicing dan sejumlah di antaranya ialah sebagai berikut:

Hubbed Nikel Bonded Blades

ini dipakai untuk mencukur bahan Silicon dan III-V. Blade ini paling tipis dan diciptakan menggunakan kiat penempatan elektrodeposit eksklusif untuk menyangga berlian pemotongan dalam matriks paduan nikel.

Wafer Dicing dan Dicing Blades

Hubbed Resin Bonded Blades

Dengan jenis blade ini, tidak perlu melakukan pembelian flensa yang mahal sebab blade resinoid dipasang secara permanen ke hubnya sendiri. Berbeda dengan flensa, begitu bilahnya berpakaian, ia dapat dilepas dan disambungkan lagi tanpa melewati proses pembalut.

Baca Juga : http://www.uggbootsclassic.ca/judi-online/

Hubless Resin Bonden Blades

Jenis pisau dicing ini bekerja paling baik pada material laksana keramik, kuarsa, safir, dan kaca. Ini dapat menyerahkan chipping minimum dan hasil akhir yang unggul.

Blades Dicing Logam Sintered

Ini ialah jenis pisau yang telah diciptakan dengan menciduk berlian dalam pengikat http://mpo-livescore.com/ logam memakai proses sintering – ini ialah pisau yang paling kaku dan mempunyai tingkat keausan yang paling rendah. Properti ini menawarkan keterampilan untuk menciptakan potongan yang paling lurus bahkan saat mengalami eksposur besar.

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *